Ⅳ．半導体実装評価基板製作
　　　
※半導体実装評価試験の為の実装基板の設計・製作
①10面付け実装基板
②2面付け実装基板
③1面実装基板
【基板出荷検査】
基板出荷検査はJIS　C５０１３、JIS　C５０１４の規格に準拠しておりますが、それとは別に弊社独自の規格として下記の検査を行っております。（有料）
①ランド径測定　　　　　　　　・・・ＳＯＮＹマイクロアナライザーを使用し0.001mm単位でランド径１枚当たり４箇所、製作枚数×約1割を測定
②クロスセクション測定　　　・・・製作基板の中から一枚抜き取りで基板をランド部でカットし銅箔厚、レジスト膜厚を測定
③ランドプル強度試験　　　 ・・・現況、新たに検討開始予定項目（明確測定手法などが未確定）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　戻る
実装基板製作可能範囲
製作基板例